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超聲波顯微鏡
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ARTICLES集成電路聲學(xué)水浸超聲掃描顯微鏡YTS500:可檢測焊接、粘接、封裝和粘片缺陷,自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發(fā)服務(wù)。技術(shù)指標(biāo)包括系統(tǒng)特性、軟件功能和缺陷檢測功能。滿足環(huán)境溫度、濕度、電源和水源要求,并應(yīng)放置在無強磁場、電磁波和腐蝕性氣體的地方。
半導(dǎo)體封裝分層質(zhì)量檢測:采用超聲探頭和不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強度進(jìn)行檢測,可分辨焊接、粘接缺陷等區(qū)域,自動統(tǒng)計缺陷尺寸和面積。DXS200檢測環(huán)境要求穩(wěn)定,技術(shù)指標(biāo)包括尺寸、掃描速度、圖像分辨率等。軟件功能豐富,具備權(quán)限分級和自校準(zhǔn)功能。標(biāo)準(zhǔn)塊測量誤差小,缺陷識別能力強。
水浸型超聲掃描顯微鏡 /工業(yè)B超機:用于半導(dǎo)體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線的制程管控。適用于車間現(xiàn)場或小型理化實驗室。
(一體式)超聲掃描顯微鏡:超聲波可定位缺陷,適合車間現(xiàn)場生產(chǎn)制程控制和產(chǎn)品全檢。半導(dǎo)體,金剛石內(nèi)部缺陷檢測,工件內(nèi)部探傷,材料金相分析,電器焊接檢測,工件內(nèi)部氣孔檢查。
超聲掃描顯微鏡(半導(dǎo)體電子元件缺陷檢測):滿足不同行業(yè)需求,集成電路半導(dǎo)體封裝缺陷,分層檢測,內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測,斷層檢測??斩礄z測,貼片內(nèi)部焊接檢測。
大碶街道學(xué)苑路36號
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